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了。
这则消息以为锦湖与德仪之间的技术转让协议实质xìng的最终达成，rì、韩、台湾的电子企业对此关注强烈，特别是晶圆制造商反应更是强烈。中晶微芯获得１8~微米级技术，意味着内地的晶圆制造基跟亚洲先进水平的差距缩短到两年之内，而中晶微芯新浦工厂建成之后良好的运营状态让他们感受到一丝威胁，只是技术转让协议最终达成，主动权掌握在中晶微芯的手里。
直接的阻挠是行不通了，但也不是意味着他们就会坐以待毙。台积电在锦湖与德仪达成技术转让协议之时就宣布要重启C13微米级新工厂建造计划，在技术转让协议通过美国当局审查的次rì，台积电就将新工厂建造计划提交股东大会审议。
rì本松下电子、韩国三星等都随即宣布要:１3微米级新工厂，以保持竞争优势，NEC电子一年之前就已经在投建013~微米级十二英寸晶圆厂，这次又宣布将投资新增八条线。
保持竞争优势是一方面，台积电、三星、NECC以及松子要是他们宣称的新建厂计划都落到实处，亚洲的晶圆生产能力将扩充50%，虽然不知道未来晶圆市场还要过多久才会走出萎靡不振的状态，但是大家一起爆产能会引起制造设备价格的大幅上扬。
除了三星之外，台积电、NEC、松下都资金实力雄厚，背后又有三井财团支撑，就算为了保持竞争优势多支付十亿、八亿美元，根本不会伤筋痛骨。对于中晶微芯来说，背后主要靠锦湖来支撑，就算以九七年的设备价格来计算投资，建两座新厂就已经够吃力了，制造设备价格的大幅上扬，压力就会倍增。
台积电与三星都宣布上四条线，松下与NEC~两家总共要上十六条线，在制造设备价格上挤兑锦湖的意图已经是昭然若揭了，就算锦湖能从微软敲诈到九亿美元，也要给制造设备价格上涨给白白的消耗掉。
除此之外，在三井物产的搓和下，NEC电子提出可以向华夏NEC转让更高水平的晶圆制造技术。明眼人都知道中晶微芯与华夏NEC要同时建新厂需要大量的资金，zhōng yāng不可能向中晶微芯倾斜，毕竟中晶微芯纯纯粹粹的是以私有资本为主的与外资合营的非国有企业。
几乎是同一时间，李在代表三星电子宣布将与文舟市zhèng fǔ、宏信三方合资在文舟建一座微米级八英寸晶圆厂，为硝烟弥漫的战场又添了一堆狼烟。