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飞往上京的航班头等舱。
郑健和李妍彤声的讨论着。这是郑健第三次飞往上京了，而李妍彤是第九次飞往上京。他们去上京的目的是邀请华国科院的向中南院士加入到红日集团的芯片研发项目。
向中南是华国芯片行业的权威专家，特别是在碳基芯片的前沿研究领域。他领导的华国科院碳基项目已经取得突破性的进展，可以在碳纳米管的基础上，使用光刻技术开发出实用的芯片。
普通的芯片生产是在高纯度晶圆上，涂抹光刻胶。必须要保证光刻胶非常平、非常薄。
然后使用光刻机进行光刻，这一步需要的技术水平非常高。光刻技术是一种密的微细加工技术。光刻技术采用波长极短的紫外光作为电路图载体，在光刻胶上实现图形的变换、转移和处理，最终把设计好的电路图像照相机一样传递到晶片上。
光刻包括光复印和刻蚀两个主要面：
光复印像照相机在胶片显影一样，经曝光后将电路图形确的复制到晶片上的光刻胶薄层上。
刻蚀是利用化或物理法，将光刻胶薄层未掩蔽的晶片表层除去，从而在晶片上获得与设计图完一致的电路图形。集成电路各功能层是立体重叠的，因而光刻工艺需要多次反复进行。大规模集成电路要经过约1次光刻才能完成各层图形的部传递。
一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。复杂的芯片，线路图的层数多，也需要更密的曝光控制过程。现在先进的芯片有3多层。
光刻与刻蚀之后，还要进行离子注入。在真空中，用经过加速的原子、离子注入固体材料，使被注入的区域形成特殊的注入层，改变该区域硅的导电性。
再下一步是电镀。在晶圆上电镀一层硫酸铜，把铜离子沉淀到晶体管上。
电镀后还要抛光，将多余的铜去掉。最后芯片还需要测试，合格的芯片才会封装出厂。
因此生产大规模集成电路非常的复杂，这与集成电路刚出现的时候不可同日而语。
在硅基芯片米国已经走在前列，而且在可遇见的未来，硅基芯片会达到极致，遇到瓶颈。因为在硅片上制造出来的晶体管不可能无限，总会到达一个极限点。如果想超米国，也基上是在终点线上汇合。因此华国政府除了在CPU、存储芯片上继续研发传统的硅基芯片，也在新的芯片生产技术上投入了大量的人力与财力。
华国科院半导体所就是新的芯片技术的主力军和领头羊。郑健想要邀请的向中南院士就是负责碳基芯片研发的总工程师。
对于红日集团的邀请，第一次根没有见到向中南院士。一个百亿级别项目的总工程师当然不会和一个名不见经传的公司接触。
随后，郑健转变了主意。他让李妍彤跟随沪上交通大负责芯片研究的教授一起参加了一次华国的芯片年会，终于见到了向中南院士，但是那也只是打了一个招呼，根没有机会详细谈。
郑健一边让团队在世界搜罗碳基芯片的高级人才，一边锲而不舍的与向中南院士联系。为此，不仅李妍彤经常去上京，郑健也跑了两次。
虽然向中南院士没有答应加入到红日集团的团队，但是看见红日集团日益壮大的芯片研究团队，尤其是个在欧洲研究碳基芯片的顶级科家被红日集团挖到沪上之后，向中南院士终于答应与郑健进行详细的合作讨论。所以这次郑健带着团队再次北上。而这已经是红日集团第九次北上了。
“希望这次可以请到向中南院士出山吧！”郑健望着机翼下的厚厚的云层，在心里期盼着。他已经投入了两百亿的资金在芯片研发上，团队初见规模，也有了部分成效，尤其是在碳纳米管的研究面。
不过红日集团还是缺少一个核心人物来统领研发团队。一个大型科研项目，总工程师是极为重要的。而向中南院士是最合适的人选。
深秋的北京，天高云淡，黄叶纷飞。
下了飞机之后，红日集团上京分公司的人，早就在机场外等候。郑健在个月前，在上京注册了分公司。
他们和向中南院士约的是下午3点见面，在华国科院半导体所。因此他们先要入驻酒店，然后再去半导体所。
半导体所在上京的北四环边上。据当年建设四环为了减少车辆行驶产生的振动对半导体所等单位的影响，特意将道路深挖，让北四环在地面下穿过。不过目前在北四环的半导体所主要是管理人员在办公，主要的科研设备与人员在上京近郊的科园区办公。
进入半导体所的安保措施很严格，毕竟是国家重点项目所在地。
下午三点钟，他们被领进了半导体所的1号会议室。参加会谈的不仅有向中南院士，还有半导体所的领导层。
向中南院士是不可能直接加入红日集团的研发团队的。不过郑健大手笔的投资，让半导体所包括向中南院士愿意与红日集团展开合作。
在华国有一撮术骗子。他们有门路，也懂一些研究，他们专门靠骗取国家科研资金发财致富。但是红日集团是不计成的砸下真金白银的，因此才打动了向中南院士，同意作为红日集团芯片项目的总顾问。这个总顾问其实就是变相的总工程师。
会谈的流程先是红日集团芯片项目的介绍，然后是最关键的与半导体所在芯片研发层面的合作。
半导体所以向中南院士研发的成果作为技术入股，作价一百亿，占有新成立的红日芯片公司4%的股份，同时向中南院士出任新公司的总顾问，而李妍彤是法人与总经理。