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该还是不难的，只要再增添一些设备，然后在某些设计方面做些必要的改进，对管理进行得更加严格一些应该就没问题了。 张国栋是暗暗下定决心，回到深圳后一定要将洁净室的等级给提上去，细节决定成败，既然目前龙腾科技没办法弄到1.5微米的生产线，那么就在细节上下功夫！
随着小白同志的带领，张国栋他们进入到硅晶圆的制作室，硅晶圆是一切集成电路芯片的制作母材料。
“我们Intel采用的是柴可拉斯基拉晶法（Z法），你们看，现在机器正在进行拉晶，首先要将特定晶向的晶种浸入过饱和的纯硅熔汤中，然后同时旋转拉出，硅原子便会依照晶种的晶向，乖乖的一层层往上涨，你们看，那儿，就是得到的晶棒。 当然我们Intel是不会使用这种原始的晶棒的，我们一般会采用FZ法将之再结晶，将杂质逐出，提高纯度与阻值。 ”
“各位，看看这里吧，这是对晶棒进行机械加工修边，毕竟刚刚拉出的晶棒外径可不会一致，修完边后我们便用X光绕射法定住主切面的所在，磨出该平面，再以内刃环锯，削下一片片的硅晶圆。 最后经过粗磨 (lapping)、化学蚀平 (heial ething) 与拋光 (plishing) 等程序，得出具表面粗糙度在0.3微米以下拋光面之晶圆(至于晶圆厚度，与其外径有关) 。 ”
“各位，我给你们讲解得这样细致就是知道，即使给你们我们Intel一模一样的设备你们也不可能复制我们Intel的奇迹，要知道我们做到今天这一步可是经过了快20年的积累，有的时候经验这个东西不是你想学就能学会的。 你们看，如此现代化的设备多么令人迷醉，那么是拥有那么迷人的艺术气息，各位，难道你们不感叹么？”看得出，该小白是个设备狂，不过张国栋对于他说得也微微赞同，确实，即使将Intel的设备原样不动的搬到中国也同样生产不出达标的晶圆，说到底还是人的因素，经验这东西是需要摸索和沉淀的。 看看后世大众和上汽的合作，一模一样的零件就是生产不出让人满意的质量的汽车就可以知道，其实无论现代化进程有多高，人才是决定一切的因素。
“接下来，我会给你介绍一些设备，希望能让你们有所收获。 ”！